Wind数据显示，10月以来，已有9家公司通过港交所上市聆讯，港交所正在处理的公开上市申请涉及354家公司，叠加15家已通过聆讯等待上市的公司，369家存量项目正在推进落地。自9月29日两家企业首次递表后，港交所主板及创业板已连续多日未见常规拟上市企业首次递表，打破了今年以来港股一级市场的高频申报节奏。

多位受访人士表示，港股IPO更加注重存量项目的消化和发行落地，这并非市场转冷，而是技术性节奏调整。企业和中介不再盲目赶申报速度，转而打磨发行质量，市场资金向优质龙头集中，打新更需关注企业基本面和发行定价。

聚焦存量项目消化

从申请结构看，在354家上市申请处理中的公司中，有101家已在A股上市，占比约为28.53%；15家已通过聆讯等待上市的公司中，已在A股上市的有4家，占比约为26.67%；处于失效状态的154家申请中，已在A股上市的公司有29家。10月以来通过聆讯的9家公司中，半导体、生物医药、化工行业各占2家。

业内人士表示，预计硬科技企业“A+H”股上市模式仍将延续，将进一步拓宽企业境内外融资渠道。核心驱动力是企业在不同市场寻求适配的融资渠道，确定合理的发行价格，提升品牌影响力。未来多地上市将呈现先易后难、逐步升级的趋势，企业会先选择适配、上市效率高的市场，再逐步实现多地上市。

延续硬科技上市热

资深财税与上市公司合规专家刘志耕表示，港股上市对应的底层资产主要有四种类型，分别是境内实体直接发行H股、红筹架构下境外运营主体、分拆自港股或者A股的独立业务板块，以及已在A股上市的企业发行H股。今年以来，“A+H”数量持续增多，核心是制度松绑与企业全球化刚需的双重驱动。

港交所优化上市规则、简化“A+H”上市审批流程，AI算力、半导体、高端制造等硬科技龙头借此直接对接全球长线资本，支撑跨境产能与技术布局。近期，以科大智能为代表的部分A股上市公司重新向香港联交所递交H股发行上市申请并刊发申请资料，引发市场关注。

刷新股权融资纪录

Wind数据统计，2026年前三季度，港股一级市场股权融资（包含IPO与再融资）总额约7121亿港元，同比增长67.36%。分季度看，一季度、二季度和三季度融资规模分别约为1479亿港元、1908亿港元和3734亿港元，三季度融资规模明显提升。

从融资类型看，前三季度港股IPO发行数量为115家，同比增长69.12%；IPO募集金额合计3855.66亿港元，同比增长105.09%；再融资募集金额约3265亿港元，同比增长约37.46%。IPO募资金额最高的公司达到614.22亿港元，再融资规模最大的企业融资金额为800亿港元。

看好港股融资前景

市场资深人士桂浩明表示，港股IPO费用包括券商服务费、律师费、簿记费等，多次递表的补充费用相对较低。对于冲刺港股IPO的大型企业来说，如果首次上市申请失效，通常仍会更新材料、继续推进上市。从目前的态势来看，还会有更多A股公司发行H股。

港股与A股市场联系紧密，两者之间存在互联互通机制，很多公司愿意选择港股市场。除大市值公司外，一些中小市值、行业特征鲜明的创新型企业也会选择H股上市，香港金融创新工具完善，全球配置能力更强，更容易吸引国际资金。（府右新闻记者宗媛）